半導體測試包括前期的研發，后期的生產的測試。

　　前期研發，進行材料測試，晶圓測試，后期的器件測試等。

　　材料測試常用的是LCR數字電橋，阻抗分析儀，網絡分析儀，電源，萬用表，源表，靜電計，半導體參數分析儀，探針臺，信號發生器，功率放大器，示波器等等。

　　比如測試薄膜等材料，需要測試阻抗，容值等，根據頻率需要用到數字電橋或者阻抗分析儀，或者測試介電常數，用到阻抗分析儀或者網絡分析儀。

　　數字電橋的頻率一般是幾Hz~幾MHz，阻抗分析儀是幾MHz~3GHz，網絡分析儀可以測試大于3GHz的介電常數。根據測試頻率選擇合適的儀器。

　　除了介電常數之外，還需要測試IV曲線等，可以用源表測試。

　　測試小于nA級別的電流，需要用到靜電計,萬用表等。

　　需要測試多端器件，可以用雙通道源表或者半導體參數分析儀。

　　兩端器件或者三端器件可以用雙通道源表測試，比如二極管，三極管等。三端以上器件，就需要用到半導體參數分析儀了，比如吉時利4200A，或者是德科技B1500A。

　　配合探針臺可以實現多端器件的測試。

　　封裝好的半導體器件，需要供電，還要用到電源，或者信號發生器和功率放大器。

　　測試產生的波形會用到示波器，比如測試三極管的放大倍數的時候等，只要觀察波形，都需要示波器。

　　半導體測試從前到后需要進行非常多的測試項目，所用到的儀器也非常多，以上只是一部分，供大家參考。